Opony, które wiedzą
19 grudnia 2007, 23:58Jednym z pomysłów na poprawienie bezpieczeństwa ruchu drogowego jest wyposażenie pojazdu w inteligentne opony. Podejmowane dotychczas próby zbudowania takich kół zwykle polegały na wyposażaniu w odpowiednie czujniki (zwykle: mierniki ciśnienia) opon o klasycznej konstrukcji. Badacze z Purdue University w West Lafayette proponują jednak coś znacznie bardziej zaawansowanego.
Bliżej ekscytonowych chipów
28 września 2009, 12:27W Nature Photonics grupa naukowców z Uniwersytetu Kalifornijskiego w San Diego (UCSD) i Santa Barbara (UCSB) informuje o stworzeniu hybrydowego elektroniczno-fotonowego układu scalonego, który pracuje w temperaturze około 100 kelwinów.
Kable izolowane białkiem
26 kwietnia 2011, 15:50Naukowcy z University of Arizona otrzymali patent na technologię, która może całkowicie zmienić sposób produkcji układów elektronicznych. Bioinżynierowie z College of Engineering opatentowali bowiem obwody zbudowane z miedzi izolowanej proteinami.
Powstał najbardziej skomplikowany obwód elektroniczny z nanorurek
27 lutego 2013, 19:11Podczas ubiegłotygodniowej International Solid-State Circuits Conference naukowcy z Uniwersytetu Stanforda zaprezentowali najbardziej skomplikowany obwód scalony wykonany z węglowych nanorurek. Obwód przekładał sygnał analogowy z kondensatora na sygnał cyfrowy, który trafiał do mikroprocesora
EUV zadebiutuje w 2018 roku?
25 stycznia 2016, 15:30Wszystko wskazuje na to, że litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będzie gotowa na czas, by wykorzystać tę technologię do produkcji układów scalonych w procesie 7 nanometrów.
TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat
2 czerwca 2021, 13:16Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.
Rekordowo szybki układ scalony
20 czerwca 2006, 17:20Inżynierowie IBM-a wspólnie z naukowcami z Georgia Tech zmusili krzemowy układ scalony do pracy z częstotliwością 500 GHz. Udało się tego dokonać dzięki schłodzeniu chipa do temperatury minus 451 stopni Fahrenheita (poniżej minus 268 stopni Celsjusza).
Najszybsze tranzystory w historii
28 lipca 2008, 11:57Berliński Instytut Wysokich Częstotliwości im. Ferdinanda Brauna (Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik - FBH) opracował technologię, która pozwala na tworzenie układów scalonych pracujących z częstotliwościami powyżej 200 gigaherców. Co więcej, nowa technologia umożliwia tworzenie trójwymiarowych układów.
Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
TIC - sposób na bezpieczną produkcję układów scalonych?
2 listopada 2011, 13:19Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych
